產(chǎn)品展廳
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PEEK KT-810FP Solvay 索爾維 蘇威
- 品牌：Solvay 索爾維 蘇威
- 貨號：面議
- 價(jià)格： ￥13.7/千克
- 發(fā)布日期： 2024-08-30
- 更新日期： 2025-02-06
產(chǎn)品詳請
| 品牌 | Solvay 索爾維 蘇威 |
| 貨號 | 面議 |
| 用途 | |
| 牌號 | PEEK |
| 型號 | KT-810FP |
| 品名 | PEEK |
| 包裝規(guī)格 | |
| 外形尺寸 | |
| 生產(chǎn)企業(yè) | Solvay 索爾維 蘇威 |
| 是否進(jìn)口 |
超越競爭對手
KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮)提供了抗疲勞性和耐化學(xué)性的最佳組合。PEEK 的耐化學(xué)性與 PPS(聚苯硫醚)相似。然而,PEEK 可以在更高的溫度下運(yùn)行,并在高達(dá) 240 °C (464 °F) 的連續(xù)使用溫度下保持其出色的機(jī)械性能,使其能夠在惡劣的最終使用環(huán)境中替代金屬。玻璃纖維增強(qiáng)和碳纖維增強(qiáng)牌號以及特種牌號提供了廣泛的性能選擇。
為什么選擇 KetaSpire® PEEK?
對有機(jī)物、酸和堿具有出色的耐化學(xué)性
非常好的耐磨性和耐磨性
一流的抗疲勞性
出色的尺寸穩(wěn)定性
在沸水和過熱蒸汽中具有出色的耐水解性
卓越的介電性,在高溫和高頻下具有低損耗
易于加工
高純度
市場應(yīng)用
KetaSpire® PEEK 按照最高行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),具有獨(dú)特的性能組合,包括優(yōu)異的耐磨性、一流的抗疲勞性、易于熔融加工、高純度以及對有機(jī)物、酸和堿的優(yōu)異耐化學(xué)性。
這些特性使其非常適合在許多領(lǐng)域的應(yīng)用,包括增材制造、航空航天、汽車、醫(yī)療保健、石油和天然氣以及半導(dǎo)體。
高溫 PEEK
KetaSpire® PEEK XT 具有標(biāo)準(zhǔn) PEEK 的耐化學(xué)性和易加工性,同時(shí)還改善了機(jī)械和電氣性能。與標(biāo)準(zhǔn) PEEK 相比,它的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高 20 °C (36 °F),熔化溫度高 45 °C (81 °F)。
雖然 PEK、PEKK 和 PEKEKK 等其他高溫聚酮表現(xiàn)出與 KetaSpire® PEEK XT 相當(dāng)?shù)臒嵝阅?但它們?nèi)狈?biāo)準(zhǔn) PEEK 和 KetaSpire® PEEK XT 的耐化學(xué)性。
KetaSpire-PEEK-抽象
KetaSpire® PEEK XT 系列
Syensqo 正在通過 KetaSpire® PEEK XT 將 PEEK 提升到一個(gè)新的水平,這是業(yè)界首款真正的高溫 PEEK。
介紹
KetaSpire® PEEK 產(chǎn)品線
Syensqo 的 KetaSpire® PEEK 產(chǎn)品線包括:純牌號(顆粒狀和原生片狀)、玻璃纖維和碳纖維增強(qiáng)牌號(低熔體流動性和高熔體流動性)、耐磨 SL 牌號、自然色粉末(細(xì)粉、超細(xì)粉和超細(xì)粉)。
KetaSpire® PEEK XT 系列
Syensqo 正在通過 KetaSpire® PEEK XT 將 PEEK 提升到一個(gè)新的水平,這是業(yè)界首款真正的高溫 PEEK。這種創(chuàng)新聚合物具有標(biāo)準(zhǔn) PEEK 的耐化學(xué)性和易加工性,同時(shí)具有更高的熱性能。KetaSpire® PEEK XT 在高溫下具有更高的強(qiáng)度和剛度,在高溫下具有更好的高溫高壓性能,并在高溫下具有顯著提高的電氣性能。
PEEK 化學(xué)結(jié)構(gòu)
PEEK 名稱基于聚合物的 2:1 醚酮比,這使得聚合物能夠保持標(biāo)準(zhǔn) PEEK 的耐化學(xué)性和可加工性。其他高溫聚酮,如 PEK、PEKK 和 PEKEKK 會改變這個(gè)比例,因此,它們不是真正的 PEEK 聚合物。盡管這些其他聚合物表現(xiàn)出與 KetaSpire® PEEK XT 相當(dāng)?shù)臒嵝阅?但它們?nèi)狈?biāo)準(zhǔn) PEEK 和 KetaSpire® PEEK XT 的耐化學(xué)性。
PEEK-XT-總體屬性-vs-PEK-PEKEKK-PEKK
KetaSpire® PEEK XT 提供最佳的整體性能
耐化學(xué)性可與標(biāo)準(zhǔn) PEEK 相媲美
相當(dāng)于標(biāo)準(zhǔn) PEEK 的加工
Tg 比標(biāo)準(zhǔn) PEEK 高 20°C/36°F,Tm 高 45°C/81°F
在高溫下提高剛度和強(qiáng)度
改進(jìn)的高溫、高壓性能
在高溫下顯著改善電氣性能
最耐化學(xué)腐蝕的塑料之一
KetaSpire® 聚醚醚酮 (PEEK) 具有卓越的性能,使其能夠在一些最惡劣的最終使用環(huán)境中有效替代金屬。
PEEK 分子的結(jié)構(gòu)造就了一系列有價(jià)值的高性能特性。芳基提供模量、熱穩(wěn)定性和阻燃性。醚鍵提供韌性、延展性和熔融加工性。酮類為高熔化溫度提供長期的熱氧化抵抗力和極性。
并非所有 PEEK 都是平等的
并非所有商用 PEEK 產(chǎn)品都能提供相同水平的性能。由于 Syensqo 的新型聚合物生產(chǎn)技術(shù),KetaSpire® PEEK 具有明顯的性能優(yōu)勢。根據(jù)牌號的不同,KetaSpire® PEEK 提供:
更好的抗疲勞性
沖擊強(qiáng)度提高 20%
延展性提高 60%
訪問全面的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
加工
注塑
KetaSpire® 樹脂可以使用傳統(tǒng)的注塑成型設(shè)備輕松加工。設(shè)備應(yīng)能夠達(dá)到并保持所需的加工溫度,注射單元最高 385 °C (725 °F),模具最高 205 °C (400 °F)。成型機(jī)應(yīng)配備線性傳感器以監(jiān)控螺桿位置,并應(yīng)能夠通過速度/位置曲線控制聚合物注射。成型機(jī)應(yīng)能夠產(chǎn)生高達(dá) 240 bar (35 kpsi) 的注射壓力,以實(shí)現(xiàn)快速注射。
擠壓
KetaSpire® 聚醚醚酮 (PEEK) 樹脂可以使用適用于加工高溫半結(jié)晶材料的標(biāo)準(zhǔn)擠出設(shè)備輕松擠出成各種形狀。擠出工藝可用于生產(chǎn)薄膜、片材、簡單型材、復(fù)雜型材和空心型材,例如管道和管材以及電線電纜的涂層。
片材和薄膜擠出:未填充的 KetaSpire® PEEK 牌號可以擠出成薄膜和片材。已經(jīng)生產(chǎn)了薄至 0.025 毫米 (0.001 英寸) 的薄膜?？梢允褂么蠖鄶?shù)傳統(tǒng)模具。
管材擠出:KetaSpire® PEEK 樹脂可以使用設(shè)計(jì)用于加工高溫半結(jié)晶聚合物的常規(guī)擠出設(shè)備制成管材。
型材擠出:棒材和板坯形狀以及復(fù)雜幾何形狀的型材都可以從 KetaSpire® PEEK 中擠出。通常,橫截面厚度限制為 50 毫米(2 英寸)。較大的橫截面輪廓已經(jīng)成功擠出,但是,它們?nèi)菀组_裂和內(nèi)部孔隙。
細(xì)絲:細(xì)絲可以使用未填充的 KetaSpire® PEEK 樹脂擠出。從出口直徑為所需細(xì)絲直徑 1.1 至 1.3 倍的模具中拉出,可以生產(chǎn)直徑為 0.125 mm (0.005 英寸) 至 2.5 mm (0.100 英寸) 的細(xì)絲。應(yīng)在熔融狀態(tài)下從模具中拉出擠出物,并拉出至所需的直徑。細(xì)絲最好采用風(fēng)冷方式,以達(dá)到最佳結(jié)晶度。
電線電纜擠出:KetaSpire® PEEK 樹脂可以使用適用于半結(jié)晶材料的標(biāo)準(zhǔn)擠出設(shè)備和加工條件輕松擠出到電線或電纜上。KetaSpire® KT-851 專為線材涂層擠出而設(shè)計(jì)。該材質(zhì)具有出色的熔體強(qiáng)度,但可以加工成非常薄的 0.025 毫米 (0.001 英寸) 涂層。
壓縮成型
KetaSpire® PEEK 可以很容易地使用注塑成型或擠出工藝制造。這些工藝需要模具和/或沖模的資本支出,但對于大量模塑制品或大量擠壓型材來說非常經(jīng)濟(jì)。壓縮成型為僅生產(chǎn)少量零件或制造比這些工藝實(shí)際形狀更大的形狀提供了一種有用的、具有成本效益的替代方案。
加入
KetaSpire® PEEK 的熱塑性特性可以有利地用于通過焊接、熱軟化要連接的表面、迫使它們在一起以及冷卻它們來連接零件。
焊接
焊接工藝的不同之處在于粘合表面的加熱方式。由于 KetaSpire PEEK 的熔點(diǎn)高,焊接 KetaSpire® PEEK 比焊接其他塑料需要更多的能量。適用于 KetaSpire® PEEK 的常見焊接技術(shù)包括旋焊、振動焊、超聲波焊接和激光焊接。
涂料
KetaSpire® PEEK 有粉末形式,可用作各種形狀和幾何形狀的金屬基材上的保護(hù)涂層。具有不同粒徑的粉末等級可用于靜電粉末涂料應(yīng)用以及分散或漿料涂料的配方。
增材制造
用于 3D 打印的 KetaSpire® PEEK 線材具有出色的抗疲勞性和耐化學(xué)性,并在高達(dá) 240°C (464°F) 的連續(xù)使用溫度下保持其出色的機(jī)械性能。還提供具有 10% 碳纖維增強(qiáng)的 KetaSpire® 碳填充 PEEK 線材,與未填充的 PEEK 相比,其強(qiáng)度更高。
用于醫(yī)療的高性能 KetaSpire® PEEK 線材
航空 航天
Syensqo 的超聚合物系列為航空航天工程師和設(shè)計(jì)師在為下一代飛機(jī)開發(fā)部件時(shí)提供了前所未有的金屬和傳統(tǒng)塑料替代品選擇。
KetaSpire® PEEK 具有高比強(qiáng)度和模量、對飛機(jī)流體的優(yōu)異耐化學(xué)性、優(yōu)異的抗蠕變性和抗疲勞性,同時(shí)具有無腐蝕性、環(huán)保、長期可靠性。這些功能允許更廣泛的設(shè)計(jì)選項(xiàng),以最大限度地限制空間、降低裝配成本、降低運(yùn)營成本、降低維護(hù)成本并提高安全性。KetaSpire® PEEK 可以使用傳統(tǒng)的聚合物加工技術(shù)制造。
KetaSpire® PEEK 已獲得許多飛機(jī)制造商和各級供應(yīng)商的認(rèn)證。它還可以根據(jù)相關(guān)的 ASTM、MIL-P 和 FAA 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行認(rèn)證。
汽車
汽車工程師在試圖遵守當(dāng)今的全球排放法規(guī)并通過更高效的發(fā)動機(jī)和動力傳動系統(tǒng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)二氧化碳減排時(shí),面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。一種解決方案是引入高度小型化的渦輪增壓發(fā)動機(jī),這些發(fā)動機(jī)具有更高的環(huán)境和工作溫度。
Spire® 超聚物(包括 KetaSpire® PEEK)為汽車工程師提供了前所未有的堅(jiān)固、輕便的金屬和傳統(tǒng)塑料(如 PPS)替代品,可滿足下一代熱、摩擦和磨損要求。KetaSpire® PEEK 摩擦和磨損等級可用于密封和軸承部件。
金屬替代品的好處:無腐蝕、提高燃油效率、部件整合以降低成本、降噪和減振、對汽車液體具有出色的抵抗力、模制網(wǎng)狀形狀消除二次操作、耐磨性和耐腐蝕性、耐高溫耐磨性
KetaSpire® PEEK 為工程師提供了更多選擇,以找到最適合工作的材料,從而更容易找到機(jī)械、熱和摩擦學(xué)特性的正確組合,以及對汽車液體的出色耐化學(xué)性。
醫(yī)療
KetaSpire® PEEK 和 AvaSpire® PAEK 是 Syensqo 廣泛的高性能醫(yī)療保健塑料產(chǎn)品組合的一部分。兩種產(chǎn)品均用于身體/組織暴露長達(dá) 30 天的應(yīng)用。關(guān)鍵應(yīng)用還包括必須承受反復(fù)消毒的儀器和組件,以及醫(yī)院清潔劑和消毒劑。
典型應(yīng)用:儀器;消毒盒和托盤;手術(shù)室設(shè)備;診斷設(shè)備;可重復(fù)使用的醫(yī)療設(shè)備。
石油和天然氣
Ketaspire-peek-applications-石油-天然氣
全球能源需求持續(xù)增加,促使石油公司轉(zhuǎn)向更深的鉆探和深水海上儲量。這些區(qū)域涉及高壓 (50 kpsi)、高溫 (300°C/622°F)、磨蝕性流體、鹽水和其他會破壞大多數(shù)金屬并挑戰(zhàn)許多塑料的條件。
當(dāng)成本、停機(jī)時(shí)間和鉆機(jī)人員安全受到威脅時(shí),為工作選擇合適的材料至關(guān)重要。KetaSpire® PEEK 旨在在這些極端環(huán)境中茁壯成長。除了 KetaSpire® PEEK,Syensqo 還提供超高性能聚合物,有助于實(shí)現(xiàn)持久組件的最佳設(shè)計(jì)。
典型應(yīng)用:壓縮機(jī)環(huán)、板、管道和管道; 密封件和備用密封環(huán); 電氣連接器和組件; 立管和臍帶的管道和管道; 迷宮密封; 軸承; 襯套; 耐磨帶; 電線和電纜。
半導(dǎo)體
Ketaspire-peek-應(yīng)用-半導(dǎo)體
由于其特性,KetaSpire® PEEK 廣泛用于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè),尤其是在需要高溫加工的領(lǐng)域。它在高溫和低溫下尺寸穩(wěn)定,不受刺激性化學(xué)品、強(qiáng)酸或溶劑的影響。KetaSpire® PEEK 還以其卓越的純度而聞名,從殘余離子污染和抗釋氣性的角度來看,這是塑料在半導(dǎo)體應(yīng)用中成功使用的兩個(gè)關(guān)鍵推動因素。
KetaSpire® PEEK特別適合替換金屬部件用于晶圓處理、軸承表面、加工容器、部件載體以及IC測試設(shè)備插座和處理程序。
典型應(yīng)用:半導(dǎo)體制造和測試;CMP 環(huán);晶圓載體;蝕刻環(huán);銷釘和緊固件;在線托盤和運(yùn)輸介質(zhì)。
KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮)提供了抗疲勞性和耐化學(xué)性的最佳組合。PEEK 的耐化學(xué)性與 PPS(聚苯硫醚)相似。然而,PEEK 可以在更高的溫度下運(yùn)行,并在高達(dá) 240 °C (464 °F) 的連續(xù)使用溫度下保持其出色的機(jī)械性能,使其能夠在惡劣的最終使用環(huán)境中替代金屬。玻璃纖維增強(qiáng)和碳纖維增強(qiáng)牌號以及特種牌號提供了廣泛的性能選擇。
為什么選擇 KetaSpire® PEEK?
對有機(jī)物、酸和堿具有出色的耐化學(xué)性
非常好的耐磨性和耐磨性
一流的抗疲勞性
出色的尺寸穩(wěn)定性
在沸水和過熱蒸汽中具有出色的耐水解性
卓越的介電性,在高溫和高頻下具有低損耗
易于加工
高純度
市場應(yīng)用
KetaSpire® PEEK 按照最高行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),具有獨(dú)特的性能組合,包括優(yōu)異的耐磨性、一流的抗疲勞性、易于熔融加工、高純度以及對有機(jī)物、酸和堿的優(yōu)異耐化學(xué)性。
這些特性使其非常適合在許多領(lǐng)域的應(yīng)用,包括增材制造、航空航天、汽車、醫(yī)療保健、石油和天然氣以及半導(dǎo)體。
高溫 PEEK
KetaSpire® PEEK XT 具有標(biāo)準(zhǔn) PEEK 的耐化學(xué)性和易加工性,同時(shí)還改善了機(jī)械和電氣性能。與標(biāo)準(zhǔn) PEEK 相比,它的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高 20 °C (36 °F),熔化溫度高 45 °C (81 °F)。
雖然 PEK、PEKK 和 PEKEKK 等其他高溫聚酮表現(xiàn)出與 KetaSpire® PEEK XT 相當(dāng)?shù)臒嵝阅?但它們?nèi)狈?biāo)準(zhǔn) PEEK 和 KetaSpire® PEEK XT 的耐化學(xué)性。
KetaSpire-PEEK-抽象
KetaSpire® PEEK XT 系列
Syensqo 正在通過 KetaSpire® PEEK XT 將 PEEK 提升到一個(gè)新的水平,這是業(yè)界首款真正的高溫 PEEK。
介紹
KetaSpire® PEEK 產(chǎn)品線
Syensqo 的 KetaSpire® PEEK 產(chǎn)品線包括:純牌號(顆粒狀和原生片狀)、玻璃纖維和碳纖維增強(qiáng)牌號(低熔體流動性和高熔體流動性)、耐磨 SL 牌號、自然色粉末(細(xì)粉、超細(xì)粉和超細(xì)粉)。
KetaSpire® PEEK XT 系列
Syensqo 正在通過 KetaSpire® PEEK XT 將 PEEK 提升到一個(gè)新的水平,這是業(yè)界首款真正的高溫 PEEK。這種創(chuàng)新聚合物具有標(biāo)準(zhǔn) PEEK 的耐化學(xué)性和易加工性,同時(shí)具有更高的熱性能。KetaSpire® PEEK XT 在高溫下具有更高的強(qiáng)度和剛度,在高溫下具有更好的高溫高壓性能,并在高溫下具有顯著提高的電氣性能。
PEEK 化學(xué)結(jié)構(gòu)
PEEK 名稱基于聚合物的 2:1 醚酮比,這使得聚合物能夠保持標(biāo)準(zhǔn) PEEK 的耐化學(xué)性和可加工性。其他高溫聚酮,如 PEK、PEKK 和 PEKEKK 會改變這個(gè)比例,因此,它們不是真正的 PEEK 聚合物。盡管這些其他聚合物表現(xiàn)出與 KetaSpire® PEEK XT 相當(dāng)?shù)臒嵝阅?但它們?nèi)狈?biāo)準(zhǔn) PEEK 和 KetaSpire® PEEK XT 的耐化學(xué)性。
PEEK-XT-總體屬性-vs-PEK-PEKEKK-PEKK
KetaSpire® PEEK XT 提供最佳的整體性能
耐化學(xué)性可與標(biāo)準(zhǔn) PEEK 相媲美
相當(dāng)于標(biāo)準(zhǔn) PEEK 的加工
Tg 比標(biāo)準(zhǔn) PEEK 高 20°C/36°F,Tm 高 45°C/81°F
在高溫下提高剛度和強(qiáng)度
改進(jìn)的高溫、高壓性能
在高溫下顯著改善電氣性能
最耐化學(xué)腐蝕的塑料之一
KetaSpire® 聚醚醚酮 (PEEK) 具有卓越的性能,使其能夠在一些最惡劣的最終使用環(huán)境中有效替代金屬。
PEEK 分子的結(jié)構(gòu)造就了一系列有價(jià)值的高性能特性。芳基提供模量、熱穩(wěn)定性和阻燃性。醚鍵提供韌性、延展性和熔融加工性。酮類為高熔化溫度提供長期的熱氧化抵抗力和極性。
并非所有 PEEK 都是平等的
并非所有商用 PEEK 產(chǎn)品都能提供相同水平的性能。由于 Syensqo 的新型聚合物生產(chǎn)技術(shù),KetaSpire® PEEK 具有明顯的性能優(yōu)勢。根據(jù)牌號的不同,KetaSpire® PEEK 提供:
更好的抗疲勞性
沖擊強(qiáng)度提高 20%
延展性提高 60%
訪問全面的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
加工
注塑
KetaSpire® 樹脂可以使用傳統(tǒng)的注塑成型設(shè)備輕松加工。設(shè)備應(yīng)能夠達(dá)到并保持所需的加工溫度,注射單元最高 385 °C (725 °F),模具最高 205 °C (400 °F)。成型機(jī)應(yīng)配備線性傳感器以監(jiān)控螺桿位置,并應(yīng)能夠通過速度/位置曲線控制聚合物注射。成型機(jī)應(yīng)能夠產(chǎn)生高達(dá) 240 bar (35 kpsi) 的注射壓力,以實(shí)現(xiàn)快速注射。
擠壓
KetaSpire® 聚醚醚酮 (PEEK) 樹脂可以使用適用于加工高溫半結(jié)晶材料的標(biāo)準(zhǔn)擠出設(shè)備輕松擠出成各種形狀。擠出工藝可用于生產(chǎn)薄膜、片材、簡單型材、復(fù)雜型材和空心型材,例如管道和管材以及電線電纜的涂層。
片材和薄膜擠出:未填充的 KetaSpire® PEEK 牌號可以擠出成薄膜和片材。已經(jīng)生產(chǎn)了薄至 0.025 毫米 (0.001 英寸) 的薄膜?？梢允褂么蠖鄶?shù)傳統(tǒng)模具。
管材擠出:KetaSpire® PEEK 樹脂可以使用設(shè)計(jì)用于加工高溫半結(jié)晶聚合物的常規(guī)擠出設(shè)備制成管材。
型材擠出:棒材和板坯形狀以及復(fù)雜幾何形狀的型材都可以從 KetaSpire® PEEK 中擠出。通常,橫截面厚度限制為 50 毫米(2 英寸)。較大的橫截面輪廓已經(jīng)成功擠出,但是,它們?nèi)菀组_裂和內(nèi)部孔隙。
細(xì)絲:細(xì)絲可以使用未填充的 KetaSpire® PEEK 樹脂擠出。從出口直徑為所需細(xì)絲直徑 1.1 至 1.3 倍的模具中拉出,可以生產(chǎn)直徑為 0.125 mm (0.005 英寸) 至 2.5 mm (0.100 英寸) 的細(xì)絲。應(yīng)在熔融狀態(tài)下從模具中拉出擠出物,并拉出至所需的直徑。細(xì)絲最好采用風(fēng)冷方式,以達(dá)到最佳結(jié)晶度。
電線電纜擠出:KetaSpire® PEEK 樹脂可以使用適用于半結(jié)晶材料的標(biāo)準(zhǔn)擠出設(shè)備和加工條件輕松擠出到電線或電纜上。KetaSpire® KT-851 專為線材涂層擠出而設(shè)計(jì)。該材質(zhì)具有出色的熔體強(qiáng)度,但可以加工成非常薄的 0.025 毫米 (0.001 英寸) 涂層。
壓縮成型
KetaSpire® PEEK 可以很容易地使用注塑成型或擠出工藝制造。這些工藝需要模具和/或沖模的資本支出,但對于大量模塑制品或大量擠壓型材來說非常經(jīng)濟(jì)。壓縮成型為僅生產(chǎn)少量零件或制造比這些工藝實(shí)際形狀更大的形狀提供了一種有用的、具有成本效益的替代方案。
加入
KetaSpire® PEEK 的熱塑性特性可以有利地用于通過焊接、熱軟化要連接的表面、迫使它們在一起以及冷卻它們來連接零件。
焊接
焊接工藝的不同之處在于粘合表面的加熱方式。由于 KetaSpire PEEK 的熔點(diǎn)高,焊接 KetaSpire® PEEK 比焊接其他塑料需要更多的能量。適用于 KetaSpire® PEEK 的常見焊接技術(shù)包括旋焊、振動焊、超聲波焊接和激光焊接。
涂料
KetaSpire® PEEK 有粉末形式,可用作各種形狀和幾何形狀的金屬基材上的保護(hù)涂層。具有不同粒徑的粉末等級可用于靜電粉末涂料應(yīng)用以及分散或漿料涂料的配方。
增材制造
用于 3D 打印的 KetaSpire® PEEK 線材具有出色的抗疲勞性和耐化學(xué)性,并在高達(dá) 240°C (464°F) 的連續(xù)使用溫度下保持其出色的機(jī)械性能。還提供具有 10% 碳纖維增強(qiáng)的 KetaSpire® 碳填充 PEEK 線材,與未填充的 PEEK 相比,其強(qiáng)度更高。
用于醫(yī)療的高性能 KetaSpire® PEEK 線材
航空 航天
Syensqo 的超聚合物系列為航空航天工程師和設(shè)計(jì)師在為下一代飛機(jī)開發(fā)部件時(shí)提供了前所未有的金屬和傳統(tǒng)塑料替代品選擇。
KetaSpire® PEEK 具有高比強(qiáng)度和模量、對飛機(jī)流體的優(yōu)異耐化學(xué)性、優(yōu)異的抗蠕變性和抗疲勞性,同時(shí)具有無腐蝕性、環(huán)保、長期可靠性。這些功能允許更廣泛的設(shè)計(jì)選項(xiàng),以最大限度地限制空間、降低裝配成本、降低運(yùn)營成本、降低維護(hù)成本并提高安全性。KetaSpire® PEEK 可以使用傳統(tǒng)的聚合物加工技術(shù)制造。
KetaSpire® PEEK 已獲得許多飛機(jī)制造商和各級供應(yīng)商的認(rèn)證。它還可以根據(jù)相關(guān)的 ASTM、MIL-P 和 FAA 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行認(rèn)證。
汽車
汽車工程師在試圖遵守當(dāng)今的全球排放法規(guī)并通過更高效的發(fā)動機(jī)和動力傳動系統(tǒng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)二氧化碳減排時(shí),面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。一種解決方案是引入高度小型化的渦輪增壓發(fā)動機(jī),這些發(fā)動機(jī)具有更高的環(huán)境和工作溫度。
Spire® 超聚物(包括 KetaSpire® PEEK)為汽車工程師提供了前所未有的堅(jiān)固、輕便的金屬和傳統(tǒng)塑料(如 PPS)替代品,可滿足下一代熱、摩擦和磨損要求。KetaSpire® PEEK 摩擦和磨損等級可用于密封和軸承部件。
金屬替代品的好處:無腐蝕、提高燃油效率、部件整合以降低成本、降噪和減振、對汽車液體具有出色的抵抗力、模制網(wǎng)狀形狀消除二次操作、耐磨性和耐腐蝕性、耐高溫耐磨性
KetaSpire® PEEK 為工程師提供了更多選擇,以找到最適合工作的材料,從而更容易找到機(jī)械、熱和摩擦學(xué)特性的正確組合,以及對汽車液體的出色耐化學(xué)性。
醫(yī)療
KetaSpire® PEEK 和 AvaSpire® PAEK 是 Syensqo 廣泛的高性能醫(yī)療保健塑料產(chǎn)品組合的一部分。兩種產(chǎn)品均用于身體/組織暴露長達(dá) 30 天的應(yīng)用。關(guān)鍵應(yīng)用還包括必須承受反復(fù)消毒的儀器和組件,以及醫(yī)院清潔劑和消毒劑。
典型應(yīng)用:儀器;消毒盒和托盤;手術(shù)室設(shè)備;診斷設(shè)備;可重復(fù)使用的醫(yī)療設(shè)備。
石油和天然氣
Ketaspire-peek-applications-石油-天然氣
全球能源需求持續(xù)增加,促使石油公司轉(zhuǎn)向更深的鉆探和深水海上儲量。這些區(qū)域涉及高壓 (50 kpsi)、高溫 (300°C/622°F)、磨蝕性流體、鹽水和其他會破壞大多數(shù)金屬并挑戰(zhàn)許多塑料的條件。
當(dāng)成本、停機(jī)時(shí)間和鉆機(jī)人員安全受到威脅時(shí),為工作選擇合適的材料至關(guān)重要。KetaSpire® PEEK 旨在在這些極端環(huán)境中茁壯成長。除了 KetaSpire® PEEK,Syensqo 還提供超高性能聚合物,有助于實(shí)現(xiàn)持久組件的最佳設(shè)計(jì)。
典型應(yīng)用:壓縮機(jī)環(huán)、板、管道和管道; 密封件和備用密封環(huán); 電氣連接器和組件; 立管和臍帶的管道和管道; 迷宮密封; 軸承; 襯套; 耐磨帶; 電線和電纜。
半導(dǎo)體
Ketaspire-peek-應(yīng)用-半導(dǎo)體
由于其特性,KetaSpire® PEEK 廣泛用于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè),尤其是在需要高溫加工的領(lǐng)域。它在高溫和低溫下尺寸穩(wěn)定,不受刺激性化學(xué)品、強(qiáng)酸或溶劑的影響。KetaSpire® PEEK 還以其卓越的純度而聞名,從殘余離子污染和抗釋氣性的角度來看,這是塑料在半導(dǎo)體應(yīng)用中成功使用的兩個(gè)關(guān)鍵推動因素。
KetaSpire® PEEK特別適合替換金屬部件用于晶圓處理、軸承表面、加工容器、部件載體以及IC測試設(shè)備插座和處理程序。
典型應(yīng)用:半導(dǎo)體制造和測試;CMP 環(huán);晶圓載體;蝕刻環(huán);銷釘和緊固件;在線托盤和運(yùn)輸介質(zhì)。
