產(chǎn)品展廳
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PEEK CF10 LS1 AM Filament Solvay 索爾維 蘇威
- 品牌：Solvay 索爾維 蘇威
- 貨號：面議
- 價格： ￥13.7/千克
- 發(fā)布日期： 2024-08-30
- 更新日期： 2025-02-06
產(chǎn)品詳請
| 品牌 | Solvay 索爾維 蘇威 |
| 貨號 | 面議 |
| 用途 | |
| 牌號 | PEEK |
| 型號 | CF10 LS1 AM Filament |
| 品名 | PEEK |
| 包裝規(guī)格 | |
| 外形尺寸 | |
| 生產(chǎn)企業(yè) | Solvay 索爾維 蘇威 |
| 是否進口 |
超越競爭對手
KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮)提供了抗疲勞性和耐化學性的最佳組合。PEEK 的耐化學性與 PPS(聚苯硫醚)相似。然而,PEEK 可以在更高的溫度下運行,并在高達 240 °C (464 °F) 的連續(xù)使用溫度下保持其出色的機械性能,使其能夠在惡劣的最終使用環(huán)境中替代金屬。玻璃纖維增強和碳纖維增強牌號以及特種牌號提供了廣泛的性能選擇。
為什么選擇 KetaSpire® PEEK?
對有機物、酸和堿具有出色的耐化學性
非常好的耐磨性和耐磨性
一流的抗疲勞性
出色的尺寸穩(wěn)定性
在沸水和過熱蒸汽中具有出色的耐水解性
卓越的介電性,在高溫和高頻下具有低損耗
易于加工
高純度
市場應用
KetaSpire® PEEK 按照最高行業(yè)標準生產(chǎn),具有獨特的性能組合,包括優(yōu)異的耐磨性、一流的抗疲勞性、易于熔融加工、高純度以及對有機物、酸和堿的優(yōu)異耐化學性。
這些特性使其非常適合在許多領域的應用,包括增材制造、航空航天、汽車、醫(yī)療保健、石油和天然氣以及半導體。
高溫 PEEK
KetaSpire® PEEK XT 具有標準 PEEK 的耐化學性和易加工性,同時還改善了機械和電氣性能。與標準 PEEK 相比,它的玻璃化轉變溫度高 20 °C (36 °F),熔化溫度高 45 °C (81 °F)。
雖然 PEK、PEKK 和 PEKEKK 等其他高溫聚酮表現(xiàn)出與 KetaSpire® PEEK XT 相當?shù)臒嵝阅?但它們缺乏標準 PEEK 和 KetaSpire® PEEK XT 的耐化學性。
KetaSpire-PEEK-抽象
KetaSpire® PEEK XT 系列
Syensqo 正在通過 KetaSpire® PEEK XT 將 PEEK 提升到一個新的水平,這是業(yè)界首款真正的高溫 PEEK。
介紹
KetaSpire® PEEK 產(chǎn)品線
Syensqo 的 KetaSpire® PEEK 產(chǎn)品線包括:純牌號(顆粒狀和原生片狀)、玻璃纖維和碳纖維增強牌號(低熔體流動性和高熔體流動性)、耐磨 SL 牌號、自然色粉末(細粉、超細粉和超細粉)。
KetaSpire® PEEK XT 系列
Syensqo 正在通過 KetaSpire® PEEK XT 將 PEEK 提升到一個新的水平,這是業(yè)界首款真正的高溫 PEEK。這種創(chuàng)新聚合物具有標準 PEEK 的耐化學性和易加工性,同時具有更高的熱性能。KetaSpire® PEEK XT 在高溫下具有更高的強度和剛度,在高溫下具有更好的高溫高壓性能,并在高溫下具有顯著提高的電氣性能。
PEEK 化學結構
PEEK 名稱基于聚合物的 2:1 醚酮比,這使得聚合物能夠保持標準 PEEK 的耐化學性和可加工性。其他高溫聚酮,如 PEK、PEKK 和 PEKEKK 會改變這個比例,因此,它們不是真正的 PEEK 聚合物。盡管這些其他聚合物表現(xiàn)出與 KetaSpire® PEEK XT 相當?shù)臒嵝阅?但它們缺乏標準 PEEK 和 KetaSpire® PEEK XT 的耐化學性。
PEEK-XT-總體屬性-vs-PEK-PEKEKK-PEKK
KetaSpire® PEEK XT 提供最佳的整體性能
耐化學性可與標準 PEEK 相媲美
相當于標準 PEEK 的加工
Tg 比標準 PEEK 高 20°C/36°F,Tm 高 45°C/81°F
在高溫下提高剛度和強度
改進的高溫、高壓性能
在高溫下顯著改善電氣性能
最耐化學腐蝕的塑料之一
KetaSpire® 聚醚醚酮 (PEEK) 具有卓越的性能,使其能夠在一些最惡劣的最終使用環(huán)境中有效替代金屬。
PEEK 分子的結構造就了一系列有價值的高性能特性。芳基提供模量、熱穩(wěn)定性和阻燃性。醚鍵提供韌性、延展性和熔融加工性。酮類為高熔化溫度提供長期的熱氧化抵抗力和極性。
并非所有 PEEK 都是平等的
并非所有商用 PEEK 產(chǎn)品都能提供相同水平的性能。由于 Syensqo 的新型聚合物生產(chǎn)技術,KetaSpire® PEEK 具有明顯的性能優(yōu)勢。根據(jù)牌號的不同,KetaSpire® PEEK 提供:
更好的抗疲勞性
沖擊強度提高 20%
延展性提高 60%
訪問全面的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
加工
注塑
KetaSpire® 樹脂可以使用傳統(tǒng)的注塑成型設備輕松加工。設備應能夠達到并保持所需的加工溫度,注射單元最高 385 °C (725 °F),模具最高 205 °C (400 °F)。成型機應配備線性傳感器以監(jiān)控螺桿位置,并應能夠通過速度/位置曲線控制聚合物注射。成型機應能夠產(chǎn)生高達 240 bar (35 kpsi) 的注射壓力,以實現(xiàn)快速注射。
擠壓
KetaSpire® 聚醚醚酮 (PEEK) 樹脂可以使用適用于加工高溫半結晶材料的標準擠出設備輕松擠出成各種形狀。擠出工藝可用于生產(chǎn)薄膜、片材、簡單型材、復雜型材和空心型材,例如管道和管材以及電線電纜的涂層。
片材和薄膜擠出:未填充的 KetaSpire® PEEK 牌號可以擠出成薄膜和片材。已經(jīng)生產(chǎn)了薄至 0.025 毫米 (0.001 英寸) 的薄膜?？梢允褂么蠖鄶?shù)傳統(tǒng)模具。
管材擠出:KetaSpire® PEEK 樹脂可以使用設計用于加工高溫半結晶聚合物的常規(guī)擠出設備制成管材。
型材擠出:棒材和板坯形狀以及復雜幾何形狀的型材都可以從 KetaSpire® PEEK 中擠出。通常,橫截面厚度限制為 50 毫米(2 英寸)。較大的橫截面輪廓已經(jīng)成功擠出,但是,它們容易開裂和內部孔隙。
細絲:細絲可以使用未填充的 KetaSpire® PEEK 樹脂擠出。從出口直徑為所需細絲直徑 1.1 至 1.3 倍的模具中拉出,可以生產(chǎn)直徑為 0.125 mm (0.005 英寸) 至 2.5 mm (0.100 英寸) 的細絲。應在熔融狀態(tài)下從模具中拉出擠出物,并拉出至所需的直徑。細絲最好采用風冷方式,以達到最佳結晶度。
電線電纜擠出:KetaSpire® PEEK 樹脂可以使用適用于半結晶材料的標準擠出設備和加工條件輕松擠出到電線或電纜上。KetaSpire® KT-851 專為線材涂層擠出而設計。該材質具有出色的熔體強度,但可以加工成非常薄的 0.025 毫米 (0.001 英寸) 涂層。
壓縮成型
KetaSpire® PEEK 可以很容易地使用注塑成型或擠出工藝制造。這些工藝需要模具和/或沖模的資本支出,但對于大量模塑制品或大量擠壓型材來說非常經(jīng)濟。壓縮成型為僅生產(chǎn)少量零件或制造比這些工藝實際形狀更大的形狀提供了一種有用的、具有成本效益的替代方案。
加入
KetaSpire® PEEK 的熱塑性特性可以有利地用于通過焊接、熱軟化要連接的表面、迫使它們在一起以及冷卻它們來連接零件。
焊接
焊接工藝的不同之處在于粘合表面的加熱方式。由于 KetaSpire PEEK 的熔點高,焊接 KetaSpire® PEEK 比焊接其他塑料需要更多的能量。適用于 KetaSpire® PEEK 的常見焊接技術包括旋焊、振動焊、超聲波焊接和激光焊接。
涂料
KetaSpire® PEEK 有粉末形式,可用作各種形狀和幾何形狀的金屬基材上的保護涂層。具有不同粒徑的粉末等級可用于靜電粉末涂料應用以及分散或漿料涂料的配方。
增材制造
用于 3D 打印的 KetaSpire® PEEK 線材具有出色的抗疲勞性和耐化學性,并在高達 240°C (464°F) 的連續(xù)使用溫度下保持其出色的機械性能。還提供具有 10% 碳纖維增強的 KetaSpire® 碳填充 PEEK 線材,與未填充的 PEEK 相比,其強度更高。
用于醫(yī)療的高性能 KetaSpire® PEEK 線材
航空 航天
Syensqo 的超聚合物系列為航空航天工程師和設計師在為下一代飛機開發(fā)部件時提供了前所未有的金屬和傳統(tǒng)塑料替代品選擇。
KetaSpire® PEEK 具有高比強度和模量、對飛機流體的優(yōu)異耐化學性、優(yōu)異的抗蠕變性和抗疲勞性,同時具有無腐蝕性、環(huán)保、長期可靠性。這些功能允許更廣泛的設計選項,以最大限度地限制空間、降低裝配成本、降低運營成本、降低維護成本并提高安全性。KetaSpire® PEEK 可以使用傳統(tǒng)的聚合物加工技術制造。
KetaSpire® PEEK 已獲得許多飛機制造商和各級供應商的認證。它還可以根據(jù)相關的 ASTM、MIL-P 和 FAA 標準進行認證。
汽車
汽車工程師在試圖遵守當今的全球排放法規(guī)并通過更高效的發(fā)動機和動力傳動系統(tǒng)技術實現(xiàn)二氧化碳減排時,面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。一種解決方案是引入高度小型化的渦輪增壓發(fā)動機,這些發(fā)動機具有更高的環(huán)境和工作溫度。
Spire® 超聚物(包括 KetaSpire® PEEK)為汽車工程師提供了前所未有的堅固、輕便的金屬和傳統(tǒng)塑料(如 PPS)替代品,可滿足下一代熱、摩擦和磨損要求。KetaSpire® PEEK 摩擦和磨損等級可用于密封和軸承部件。
金屬替代品的好處:無腐蝕、提高燃油效率、部件整合以降低成本、降噪和減振、對汽車液體具有出色的抵抗力、模制網(wǎng)狀形狀消除二次操作、耐磨性和耐腐蝕性、耐高溫耐磨性
KetaSpire® PEEK 為工程師提供了更多選擇,以找到最適合工作的材料,從而更容易找到機械、熱和摩擦學特性的正確組合,以及對汽車液體的出色耐化學性。
醫(yī)療
KetaSpire® PEEK 和 AvaSpire® PAEK 是 Syensqo 廣泛的高性能醫(yī)療保健塑料產(chǎn)品組合的一部分。兩種產(chǎn)品均用于身體/組織暴露長達 30 天的應用。關鍵應用還包括必須承受反復消毒的儀器和組件,以及醫(yī)院清潔劑和消毒劑。
典型應用:儀器;消毒盒和托盤;手術室設備;診斷設備;可重復使用的醫(yī)療設備。
石油和天然氣
Ketaspire-peek-applications-石油-天然氣
全球能源需求持續(xù)增加,促使石油公司轉向更深的鉆探和深水海上儲量。這些區(qū)域涉及高壓 (50 kpsi)、高溫 (300°C/623°F)、磨蝕性流體、鹽水和其他會破壞大多數(shù)金屬并挑戰(zhàn)許多塑料的條件。
當成本、停機時間和鉆機人員安全受到威脅時,為工作選擇合適的材料至關重要。KetaSpire® PEEK 旨在在這些極端環(huán)境中茁壯成長。除了 KetaSpire® PEEK,Syensqo 還提供超高性能聚合物,有助于實現(xiàn)持久組件的最佳設計。
典型應用:壓縮機環(huán)、板、管道和管道; 密封件和備用密封環(huán); 電氣連接器和組件; 立管和臍帶的管道和管道; 迷宮密封; 軸承; 襯套; 耐磨帶; 電線和電纜。
半導體
Ketaspire-peek-應用-半導體
由于其特性,KetaSpire® PEEK 廣泛用于整個半導體行業(yè),尤其是在需要高溫加工的領域。它在高溫和低溫下尺寸穩(wěn)定,不受刺激性化學品、強酸或溶劑的影響。KetaSpire® PEEK 還以其卓越的純度而聞名,從殘余離子污染和抗釋氣性的角度來看,這是塑料在半導體應用中成功使用的兩個關鍵推動因素。
KetaSpire® PEEK特別適合替換金屬部件用于晶圓處理、軸承表面、加工容器、部件載體以及IC測試設備插座和處理程序。
典型應用:半導體制造和測試;CMP 環(huán);晶圓載體;蝕刻環(huán);銷釘和緊固件;在線托盤和運輸介質。
KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮)提供了抗疲勞性和耐化學性的最佳組合。PEEK 的耐化學性與 PPS(聚苯硫醚)相似。然而,PEEK 可以在更高的溫度下運行,并在高達 240 °C (464 °F) 的連續(xù)使用溫度下保持其出色的機械性能,使其能夠在惡劣的最終使用環(huán)境中替代金屬。玻璃纖維增強和碳纖維增強牌號以及特種牌號提供了廣泛的性能選擇。
為什么選擇 KetaSpire® PEEK?
對有機物、酸和堿具有出色的耐化學性
非常好的耐磨性和耐磨性
一流的抗疲勞性
出色的尺寸穩(wěn)定性
在沸水和過熱蒸汽中具有出色的耐水解性
卓越的介電性,在高溫和高頻下具有低損耗
易于加工
高純度
市場應用
KetaSpire® PEEK 按照最高行業(yè)標準生產(chǎn),具有獨特的性能組合,包括優(yōu)異的耐磨性、一流的抗疲勞性、易于熔融加工、高純度以及對有機物、酸和堿的優(yōu)異耐化學性。
這些特性使其非常適合在許多領域的應用,包括增材制造、航空航天、汽車、醫(yī)療保健、石油和天然氣以及半導體。
高溫 PEEK
KetaSpire® PEEK XT 具有標準 PEEK 的耐化學性和易加工性,同時還改善了機械和電氣性能。與標準 PEEK 相比,它的玻璃化轉變溫度高 20 °C (36 °F),熔化溫度高 45 °C (81 °F)。
雖然 PEK、PEKK 和 PEKEKK 等其他高溫聚酮表現(xiàn)出與 KetaSpire® PEEK XT 相當?shù)臒嵝阅?但它們缺乏標準 PEEK 和 KetaSpire® PEEK XT 的耐化學性。
KetaSpire-PEEK-抽象
KetaSpire® PEEK XT 系列
Syensqo 正在通過 KetaSpire® PEEK XT 將 PEEK 提升到一個新的水平,這是業(yè)界首款真正的高溫 PEEK。
介紹
KetaSpire® PEEK 產(chǎn)品線
Syensqo 的 KetaSpire® PEEK 產(chǎn)品線包括:純牌號(顆粒狀和原生片狀)、玻璃纖維和碳纖維增強牌號(低熔體流動性和高熔體流動性)、耐磨 SL 牌號、自然色粉末(細粉、超細粉和超細粉)。
KetaSpire® PEEK XT 系列
Syensqo 正在通過 KetaSpire® PEEK XT 將 PEEK 提升到一個新的水平,這是業(yè)界首款真正的高溫 PEEK。這種創(chuàng)新聚合物具有標準 PEEK 的耐化學性和易加工性,同時具有更高的熱性能。KetaSpire® PEEK XT 在高溫下具有更高的強度和剛度,在高溫下具有更好的高溫高壓性能,并在高溫下具有顯著提高的電氣性能。
PEEK 化學結構
PEEK 名稱基于聚合物的 2:1 醚酮比,這使得聚合物能夠保持標準 PEEK 的耐化學性和可加工性。其他高溫聚酮,如 PEK、PEKK 和 PEKEKK 會改變這個比例,因此,它們不是真正的 PEEK 聚合物。盡管這些其他聚合物表現(xiàn)出與 KetaSpire® PEEK XT 相當?shù)臒嵝阅?但它們缺乏標準 PEEK 和 KetaSpire® PEEK XT 的耐化學性。
PEEK-XT-總體屬性-vs-PEK-PEKEKK-PEKK
KetaSpire® PEEK XT 提供最佳的整體性能
耐化學性可與標準 PEEK 相媲美
相當于標準 PEEK 的加工
Tg 比標準 PEEK 高 20°C/36°F,Tm 高 45°C/81°F
在高溫下提高剛度和強度
改進的高溫、高壓性能
在高溫下顯著改善電氣性能
最耐化學腐蝕的塑料之一
KetaSpire® 聚醚醚酮 (PEEK) 具有卓越的性能,使其能夠在一些最惡劣的最終使用環(huán)境中有效替代金屬。
PEEK 分子的結構造就了一系列有價值的高性能特性。芳基提供模量、熱穩(wěn)定性和阻燃性。醚鍵提供韌性、延展性和熔融加工性。酮類為高熔化溫度提供長期的熱氧化抵抗力和極性。
并非所有 PEEK 都是平等的
并非所有商用 PEEK 產(chǎn)品都能提供相同水平的性能。由于 Syensqo 的新型聚合物生產(chǎn)技術,KetaSpire® PEEK 具有明顯的性能優(yōu)勢。根據(jù)牌號的不同,KetaSpire® PEEK 提供:
更好的抗疲勞性
沖擊強度提高 20%
延展性提高 60%
訪問全面的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
加工
注塑
KetaSpire® 樹脂可以使用傳統(tǒng)的注塑成型設備輕松加工。設備應能夠達到并保持所需的加工溫度,注射單元最高 385 °C (725 °F),模具最高 205 °C (400 °F)。成型機應配備線性傳感器以監(jiān)控螺桿位置,并應能夠通過速度/位置曲線控制聚合物注射。成型機應能夠產(chǎn)生高達 240 bar (35 kpsi) 的注射壓力,以實現(xiàn)快速注射。
擠壓
KetaSpire® 聚醚醚酮 (PEEK) 樹脂可以使用適用于加工高溫半結晶材料的標準擠出設備輕松擠出成各種形狀。擠出工藝可用于生產(chǎn)薄膜、片材、簡單型材、復雜型材和空心型材,例如管道和管材以及電線電纜的涂層。
片材和薄膜擠出:未填充的 KetaSpire® PEEK 牌號可以擠出成薄膜和片材。已經(jīng)生產(chǎn)了薄至 0.025 毫米 (0.001 英寸) 的薄膜?？梢允褂么蠖鄶?shù)傳統(tǒng)模具。
管材擠出:KetaSpire® PEEK 樹脂可以使用設計用于加工高溫半結晶聚合物的常規(guī)擠出設備制成管材。
型材擠出:棒材和板坯形狀以及復雜幾何形狀的型材都可以從 KetaSpire® PEEK 中擠出。通常,橫截面厚度限制為 50 毫米(2 英寸)。較大的橫截面輪廓已經(jīng)成功擠出,但是,它們容易開裂和內部孔隙。
細絲:細絲可以使用未填充的 KetaSpire® PEEK 樹脂擠出。從出口直徑為所需細絲直徑 1.1 至 1.3 倍的模具中拉出,可以生產(chǎn)直徑為 0.125 mm (0.005 英寸) 至 2.5 mm (0.100 英寸) 的細絲。應在熔融狀態(tài)下從模具中拉出擠出物,并拉出至所需的直徑。細絲最好采用風冷方式,以達到最佳結晶度。
電線電纜擠出:KetaSpire® PEEK 樹脂可以使用適用于半結晶材料的標準擠出設備和加工條件輕松擠出到電線或電纜上。KetaSpire® KT-851 專為線材涂層擠出而設計。該材質具有出色的熔體強度,但可以加工成非常薄的 0.025 毫米 (0.001 英寸) 涂層。
壓縮成型
KetaSpire® PEEK 可以很容易地使用注塑成型或擠出工藝制造。這些工藝需要模具和/或沖模的資本支出,但對于大量模塑制品或大量擠壓型材來說非常經(jīng)濟。壓縮成型為僅生產(chǎn)少量零件或制造比這些工藝實際形狀更大的形狀提供了一種有用的、具有成本效益的替代方案。
加入
KetaSpire® PEEK 的熱塑性特性可以有利地用于通過焊接、熱軟化要連接的表面、迫使它們在一起以及冷卻它們來連接零件。
焊接
焊接工藝的不同之處在于粘合表面的加熱方式。由于 KetaSpire PEEK 的熔點高,焊接 KetaSpire® PEEK 比焊接其他塑料需要更多的能量。適用于 KetaSpire® PEEK 的常見焊接技術包括旋焊、振動焊、超聲波焊接和激光焊接。
涂料
KetaSpire® PEEK 有粉末形式,可用作各種形狀和幾何形狀的金屬基材上的保護涂層。具有不同粒徑的粉末等級可用于靜電粉末涂料應用以及分散或漿料涂料的配方。
增材制造
用于 3D 打印的 KetaSpire® PEEK 線材具有出色的抗疲勞性和耐化學性,并在高達 240°C (464°F) 的連續(xù)使用溫度下保持其出色的機械性能。還提供具有 10% 碳纖維增強的 KetaSpire® 碳填充 PEEK 線材,與未填充的 PEEK 相比,其強度更高。
用于醫(yī)療的高性能 KetaSpire® PEEK 線材
航空 航天
Syensqo 的超聚合物系列為航空航天工程師和設計師在為下一代飛機開發(fā)部件時提供了前所未有的金屬和傳統(tǒng)塑料替代品選擇。
KetaSpire® PEEK 具有高比強度和模量、對飛機流體的優(yōu)異耐化學性、優(yōu)異的抗蠕變性和抗疲勞性,同時具有無腐蝕性、環(huán)保、長期可靠性。這些功能允許更廣泛的設計選項,以最大限度地限制空間、降低裝配成本、降低運營成本、降低維護成本并提高安全性。KetaSpire® PEEK 可以使用傳統(tǒng)的聚合物加工技術制造。
KetaSpire® PEEK 已獲得許多飛機制造商和各級供應商的認證。它還可以根據(jù)相關的 ASTM、MIL-P 和 FAA 標準進行認證。
汽車
汽車工程師在試圖遵守當今的全球排放法規(guī)并通過更高效的發(fā)動機和動力傳動系統(tǒng)技術實現(xiàn)二氧化碳減排時,面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。一種解決方案是引入高度小型化的渦輪增壓發(fā)動機,這些發(fā)動機具有更高的環(huán)境和工作溫度。
Spire® 超聚物(包括 KetaSpire® PEEK)為汽車工程師提供了前所未有的堅固、輕便的金屬和傳統(tǒng)塑料(如 PPS)替代品,可滿足下一代熱、摩擦和磨損要求。KetaSpire® PEEK 摩擦和磨損等級可用于密封和軸承部件。
金屬替代品的好處:無腐蝕、提高燃油效率、部件整合以降低成本、降噪和減振、對汽車液體具有出色的抵抗力、模制網(wǎng)狀形狀消除二次操作、耐磨性和耐腐蝕性、耐高溫耐磨性
KetaSpire® PEEK 為工程師提供了更多選擇,以找到最適合工作的材料,從而更容易找到機械、熱和摩擦學特性的正確組合,以及對汽車液體的出色耐化學性。
醫(yī)療
KetaSpire® PEEK 和 AvaSpire® PAEK 是 Syensqo 廣泛的高性能醫(yī)療保健塑料產(chǎn)品組合的一部分。兩種產(chǎn)品均用于身體/組織暴露長達 30 天的應用。關鍵應用還包括必須承受反復消毒的儀器和組件,以及醫(yī)院清潔劑和消毒劑。
典型應用:儀器;消毒盒和托盤;手術室設備;診斷設備;可重復使用的醫(yī)療設備。
石油和天然氣
Ketaspire-peek-applications-石油-天然氣
全球能源需求持續(xù)增加,促使石油公司轉向更深的鉆探和深水海上儲量。這些區(qū)域涉及高壓 (50 kpsi)、高溫 (300°C/623°F)、磨蝕性流體、鹽水和其他會破壞大多數(shù)金屬并挑戰(zhàn)許多塑料的條件。
當成本、停機時間和鉆機人員安全受到威脅時,為工作選擇合適的材料至關重要。KetaSpire® PEEK 旨在在這些極端環(huán)境中茁壯成長。除了 KetaSpire® PEEK,Syensqo 還提供超高性能聚合物,有助于實現(xiàn)持久組件的最佳設計。
典型應用:壓縮機環(huán)、板、管道和管道; 密封件和備用密封環(huán); 電氣連接器和組件; 立管和臍帶的管道和管道; 迷宮密封; 軸承; 襯套; 耐磨帶; 電線和電纜。
半導體
Ketaspire-peek-應用-半導體
由于其特性,KetaSpire® PEEK 廣泛用于整個半導體行業(yè),尤其是在需要高溫加工的領域。它在高溫和低溫下尺寸穩(wěn)定,不受刺激性化學品、強酸或溶劑的影響。KetaSpire® PEEK 還以其卓越的純度而聞名,從殘余離子污染和抗釋氣性的角度來看,這是塑料在半導體應用中成功使用的兩個關鍵推動因素。
KetaSpire® PEEK特別適合替換金屬部件用于晶圓處理、軸承表面、加工容器、部件載體以及IC測試設備插座和處理程序。
典型應用:半導體制造和測試;CMP 環(huán);晶圓載體;蝕刻環(huán);銷釘和緊固件;在線托盤和運輸介質。
